Piatto dell'incisione del magnesio/scolpire forza specifica dello strato della lega del magnesio più alta

Dettagli:

Luogo di origine: La Cina
Marca: High Broad or OEM
Certificazione: ISO
Numero di modello: WE43 WE54 WE75 WE94

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 10 chilogrammi
Prezzo: negoziabile
Imballaggi particolari: In cartone, sul pallet
Tempi di consegna: 100 chilogrammi: 7 giorni
Termini di pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram, Paypal
Capacità di alimentazione: 100MT/mese
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Informazioni dettagliate

Nome del prodotto: Aeromobili Navi marittime Altro nome: foglio di lega di magnesio az31 az31b az61 materiale di piastra
Materiale: Lamiera in lega di magnesio AZ31B zk60 Applicazione: CNC che incide, imprimendo, incidere, timbrante
Tipo: Rotoli a caldo, estratti, fusioni, fusioni e rotoli Superficie: argento lucidato liscio
Industriale: Prodotti 3C, Computer, Stampa, Fotocamera, Cellulare
Evidenziare:

Piatto dell'incisione del magnesio

,

piatto incisione del magnesio

Descrizione di prodotto

 

Lastra per incisione in magnesio / Lastra in lega di magnesio per intaglio con maggiore resistenza specifica

 

Lastra per incisione in lega di magnesio/Lastra per intaglio in lega di magnesio

 

Applicazione del prodotto

Il magnesio è il metallo e la lega con la più bassa densità tra tutte le strutture. Rispetto ad altri materiali strutturali metallici, il magnesio e le leghe di magnesio presentano una serie di vantaggi, come una maggiore resistenza specifica, una maggiore rigidità specifica, una migliore riduzione delle vibrazioni, schermatura elettromagnetica e resistenza alle radiazioni, facile lavorazione e facile recupero. Gli usi tipici includono aeromobili, aerospaziale, tavole per aghi per macchine tessili, dispositivi di fissaggio, banchi ottici, apparecchiature per test di vibrazioni e calibri di ispezione. La lastra per utensili in magnesio è non magnetica e ha un'elevata conduttività elettrica e termica, soddisfacendo molti requisiti di materiale nelle industrie dell'elettronica e dei computer.

Caratteristiche principali

• Processo: Semifusione e laminazione a caldo

• Dimensioni: Spessore massimo 300 mm, Larghezza 3000 mm, Lunghezza 6000 mm.

• Lucidatura: Lucidatura ad acqua e lavorazione meccanica

 

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 Vivian Jiang

 Responsabile Marketing e Vendite Internazionali

 Email: vivian@hbnewmaterial.com 

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